陽昇應材推出保護元件新產品

利用獨創的3D陶瓷印刷燒結技術，陽昇推出兩項保護元件：晶片保險絲（chip fuse)及晶片型多功能過溫保護器(thermal protector)。

一般微型保險的製作，都利用類晶片電阻的製程，將保險絲的線路印在陶瓷基板上，成為2D的結構。但此種保險絲的特性，和我們平常接觸的保險絲的斷行為就有些許不同。陽昇利用3D印刷燒結的特性，將一般保險絲（有絲狀結構）直接微型化，讓微型保險絲仍具有3D結構的線路。此種結構的特點，可提高微型保險絲的耐突波特性，以及提高使用電壓。

陽昇應材將持續推出一系列之3D結構之保護元件及磁性元件。