工商時報  桃園訊 2014年03月20日 04:10

2016 Flash LED 陶瓷導線架。圖／業者提供

       目前市面上藍寶石基板多半是圓形的，在這個基板上製作導體線路，必須要有特殊的對位設備及能力，一般會選擇用薄膜及黃光微影的製程，但此製程亦伴隨著成本提高。 陽昇應用材料自行開發出方形透光多晶藍寶石基板，再加上厚膜印刷電路的製程，可生產精準度達0.05mm的線路，為方便晶片和螢光粉的施工，可以再加上獨創之3D環繞壁結構，3D環繞壁結構的顏色是白色或透明無色，可增加燈源設計的彈性，該公司提供藍寶石基板上製作金屬線路，並加上3D環繞壁的技術（CL5000 Series），使LED封裝業者不須增加額外設備即可擁有陶瓷燈芯產品。 目前智慧型手機多已採用2016尺寸LED作為照相補光用的閃光燈，因為尺寸小，高度低，不占空間，但在如此小的面積中，要承受閃光瞬間的大能量，熱傳導變成非常重要的考量因素，而陶瓷是目前最佳選擇。 目前的陶瓷封裝，多半需要昂貴的molding成型設備，如果陶瓷導線架能提供環繞壁的功能，封裝廠要生產2016尺寸的LED產品就能更單純。 陽昇沿用3D環繞壁高度（0.2～0.4 mm）的技術，成功推出2016陶瓷導線架，底材為96％以上高純度氧化鋁，提供K值20以上的熱傳導，及絕佳的電氣絕緣性，且尺寸的精準度高，成本相較於其他製程更具有競爭力，將使2016 LED封裝業的瓶頸得以順利打開。