黃女瑛2017-07-24

       由於手機IC 偵測能力拉升，對低阻值的電阻要求愈來愈高，讓兩岸被動元件業
者忙導入金屬片微電阻生產，再者即是這類金屬片微電阻有相當量產門檻，售價
比傳統電阻高出百倍，毛利率約3 成，可以拉升業者的財務結構，除了得因應手
機要求不斷提升，舉凡可攜式電池相關的產品，都會用到金屬片微電阻。

       由於手機IC 偵測能力不斷拉升，對於手機耗能管理能力增強，也注意到搭配的
電阻一旦阻值過高，將使手機耗能問題愈嚴重，最明顯的就是在手機電池的耗電
量上。因此隨著手機功能不斷精進，也不斷要求電阻的阻值跟著下壓。
這使近年來兩岸被動元件業者積極投入金屬片式微電阻的量產，包括國巨、大毅、
台達電旗下乾坤、厚生、璦司柏、大陸風華、科倫等均涉入，而其他被動元件廠
也積極評估導入，主要即是該產品具有穩定的市場需求量，且將隨著手機功能不
斷精進，不斷被要求阻值降低，創造新需求。

       被動元件業者指出，早期不少單憑產線設備的拷貝即要投產者，在生產上遇到不
少阻礙，仍在原地踏步，但若得以有效量產，近期則持續加碼擴產，主要就是該
產品比一般電阻售價高出百倍，有效量產的話毛利率約達30%，比起一般被動元
件廠創造的平均毛利都高。

       提供金屬片微電阻全製程導入(Turn-Key Solution)服務，且在兩岸創造不少導入實
績的陽昇應用材料總經理莊弘毅表示，金屬片微電阻主要是放在手機電池裡面，
一個電池約需2 顆微電阻，若以目前全球平均約16 億支手機基本消費來估算，
其中，去除低階手機及採用其解決方案者，估10 億支手機是採用微電阻來因應，
顯示1 年對微電阻需求約20 億顆。

       再加上手機維修市場，以及簡單的說，只要是可攜式的電子產品電池，就有金屬
片微電阻的市場，足見該產品的需求潛力。

       莊弘毅指出，當然，隨著手機功能不斷精進，對金屬片微電阻壓低阻值的要求就
愈高，所以，除了要有穩定的量產能力，同樣必須搭配不斷精進的研發能力，目
前這類電阻主流尺寸包括2512、1206、0805 等。

       莊弘毅說，目前陽昇看準手機步入5G 及更大頻寬網路後，手機天線將面臨新挑
戰，且因5G 波長變長、頻率變快，目前使用的所有手機背蓋材料均無法相容，
因投入解決方案研發，目前規劃以切入陶瓷手機背蓋為主。陶瓷背蓋有數種量產
方式，從二氧化鋯的陶瓷粉末一路做到熟胚就有3~4 種方式，其中包含如被動元
件MLCC 般的堆疊法或應用3D 列印方式，後端可能與具有CNC 加工製程的業
者合作生產，或自行投資步入全製程量產。

       材料業者指出，因應網路5G 及5G 以上手機的到來，在研發業界其實積極投入
各類解決方式的研究，除了天線本身的改變，陶瓷背蓋、複合材料、改善的塑膠
材料等，還有蘋果一路布局的非晶材料。該議題在大陸市場十分火熱，主要是大
陸掌控手機消費的出海口，且在手機供應鏈、聚落效應有效發揮，以目前來看，
手機陶瓷背蓋最具代表性者為小米6 尊爵機。

陽昇總經理莊弘毅表示，金屬片微電阻Turn-Key 服務創造的盈餘，讓陶瓷背蓋得以開始規劃量產。陽昇應用材料提供

http://www.digitimes.com.tw/tech/dt/n/shwnws.asp?CnlID=1&cat=205&cat1=15&id=0
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