2017年08月24日 04:11  楊智強

常見微電阻製作法

       陽昇應用材料發展新一代微電阻結構，除利用新一代焊接製程解決銅電極與合金片的量產效率外，更創新地在電阻表面增加了散熱結構，使微電阻的使用功率增加了20％以上，為目前同類產品中功率密度高的產品。可提供客戶更好C/P值的選擇。

       目前常見的幾種微電阻製作法（如附表）。微電阻的功能，最主要是應用於大電流的偵測，而電流大，阻抗勢必更小，才能避免不必要的耗損。因此，電極部份的阻抗要求勢必愈來愈低，也就是銅的厚度要愈來愈厚。在這個趨勢下，電鍍銅的製程，銅必須成長0.15mm以上的厚度，其困難度、成本以及電鍍所必須面對的環保問題都會倍增。銅焊接合金片，是最有可能的微電阻製程。但不同材料間的接合，必須累積非常多材料、治具及設備的資料，絕非短時間可找到現成的解決方案，因此目前業者都在摸索的階段。

       其中最關鍵的技術有兩項，真空焊接及阻值修整。陽昇應用材料在這兩個技術已建立完全自主的技術，並且推出英制0,805（1.5w）、1,206（3W）、2,512（4W）三種高功率微電阻產品，為目前領先業界的水平，並取名為mini shunt。陽昇除不斷推出各種微電阻產品外，亦同時進行各種電阻，電感及保險絲整廠輸出的服務，期使台灣的電子製造業改變成另一種科技服務業。

(工商時報)

http://www.chinatimes.com/newspapers/20170824000185-260210