2017年11月01日 04:10 工商時報 
楊智強

      一顆小小的微電阻裡，其實隱藏了很多材料工程的知識。陽昇應用材料近日所推出的mini shunt系列就是用材料工程的原理和角度所設計出來的一項極致工藝的表現。總經理莊弘毅博士特地將微電阻的材料工程發展思路做了介紹。

      首先是電阻體本身材料的選擇，微電阻的阻值很低，因此材料都以鎳合金為主，而其中性價比最高的是康士坦合金（constantan），銅鎳比55比45，阻值低、導熱好、溫度係數也低，曾廣泛被應用。但後來在電池組裝業曾發現，此種合金所造成的熱電動勢過高，會有漏電流問題，部份使用環境溫差較大的應用即限制不可使用此種合金做為電阻體。陽昇應用材料的電阻體設計即以鎳銅合金之體中再加入錳、錫等元素，消除了熱電動勢的問題。此外，有些人亦為了成本考量，改以鎳鉻合金為電阻體，此作法仍會衍生另一個缺點：鎳鉻合金的導熱較差，因此，在電阻負載功率愈大時，此種電阻體溫度高，因此最大負載功率會下降。

      另外，陽昇亦推出有EMC（epoxy molding compound）保護層的微電阻系列，陽昇首創無導線架之Molding技術，使單顆元件Molding亦可實現。而此技術之建立，亦是材料工程中，模具內流體分析與流道設計，還有EMC材料系統微調等材料工程之結合而完成的。

(工商時報)

http://www.chinatimes.com/newspapers/20171101000135-260210