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陽昇應用材料 推業界最小尺寸分流器電阻

陽昇應用材料所推出Mini shunt系列微電阻,0805,1mohm產品。圖/業者提供

2017年12月01日 04:10 工商時報 楊智強

分流器電阻的阻值通常是毫歐姆級,甚至低於1毫歐以下,主要是用於大電流的量測,也因此散熱變成極為重要的一個特性需求。目前常見的5930、3920等大尺寸分流器電阻,都以裸露的合金電阻及銅電極來增加散熱。

分流器電阻材料以鎳基合金為主,厚度極厚,有足夠的強度可自我支撐,此外,合金表面自然形成一層緻密的氧化層,不須額外保護層或防焊層,輻射熱可以不受阻礙地傳播出去,散熱的能力自然可有效提高。當大家一直嘗試往小型化發展,但量產化並不容易,主要原因在於銅電極和合金電阻體的焊接工藝無法自主化,都是交由電子焊接外包廠商來進行。而為了配合外包廠大型機械的機構,電阻合金及銅電極材料無法小型化,致使分流器電阻體的尺寸仍多數停留在5930、3920等。

電阻體合金的價格逐年上漲,因此分流器電阻尺寸的小型化勢在必行。陽昇應用材料建立了業界第一條自主焊接銅電極及合金電阻體的量產線,其機構均按分流器電阻所需設計製作,使得小型化量產分流器電阻得以實現。目前尺寸已降低至2512、1206、0805,甚至在明年第二季預計將推出0603之分流器電阻。陽昇特別將此系列產品命名為Mini shunt。

分流器電阻小型化之後,其厚銅電極可改善目前市面上常用的微電阻量測不準的困擾。此外,厚銅和裸露的電阻體更提供了許多散熱的路徑,提高了分流器電阻的使用功率。例如使用者可用1206來取代2512,如此省了75%的原有空間。

該公司總經理莊弘毅博士表示,分流器小型化是近年來微電阻的一個新突破,陽昇應用材料是目前國內唯一可從電阻體焊接,阻值微調到最後量測包裝作業均自主化,並且將尺寸推向0805的廠商,目前產能已可達8kk/月以上。

陽昇應用材料所推出的Mini shunt系列,更針對使用者推出特別的貼心設計:由於尺寸小型化,使用者的線路間距亦隨之縮小,為避免錫膏短路,特別在兩電極間,也就是電阻合金下方,對散熱沒有幫助的部份,增加一層防焊層,使得使用者在電路的設計使用上更無後顧之憂。

(工商時報)

http://www.chinatimes.com/newspapers/20171201000195-260204