具3D環繞壁的陶瓷 COB 基板。

LED燈具市場即將進入蓬勃發展的階段，但此同時，各燈具廠亦會遇到降低成本，提昇性能的巨大壓力，亦即性價比（C/P）成為各LED製造商競爭的一個指標。

分析LED燈具的成本結構，芯片，以及封裝成燈珠兩者是成本佔比最高的項目。如果可以把封裝燈珠的程序省掉，直接將芯片貼合於電路板上（Chip on Board, COB），估計可以省掉10%以上的成本。COB 基板材料，目前以具有高絕緣阻抗，高導熱系數等特性的陶瓷為最佳選擇。其中以氮化鋁是最佳材料，但可惜製作成本過高，短期內仍無法普及，只能用在價格較高的特殊燈具。其次是氧化鋁，由於氧化鋁基板已普遍使用於晶片電阻的製造，因此造就此一材料具有經濟規模，價格已經到了大家普遍可接受的範圍。

目前市面上LED的COB基板，仍以MCPCB或稱Al基板為主力，使用者的考量多半是因為成本，或者氧化鋁陶瓷板無法提供環繞壁以供點螢光膠製程等因素。陽昇應用材料所開發的3D環繞壁成型技術，不同於傳統用點膠機製作環繞壁的方式。成型速度幾可達數十倍，可使封裝業者不須擔心要投資許多點膠來製作COB的環繞壁。此外，使用者最擔心的價格問題，96%氧化鋁COB基板的報價，已經和MCPCB的價格相當了，但是氧化鋁的導熱及絕緣等特性，卻不是 MCPCB可以比擬的。

陶瓷基板另一個特色是可以提供芯片使用共晶(eutectic)製程來固晶，陽昇應用材料亦突破傳統薄膜微影製程製作共晶用基板的概念，利用厚膜印刷製程即完成共晶用基板的製造。如此又提供了封裝業製作高階燈源上，更具競爭力的工具。雖然 EMC（epoxy molding compound）是導線架中，最熱門的一個材料，但就燈具的組裝而言，封裝成一顆顆的燈珠，再打上 MCPCB或FR4板，成為光源，還不如直接將芯片直接用固晶或共晶在陶瓷基板上，不但光效會更好，成本也降低。