3D 環繞壁的應用。

常見的LED封裝製程，多半是在PLCC導線架上進行固晶，打線，點螢光膠…等步驟。標準的PLCC導線架，或者是EMC導線架都是不透光的高分子與金屬所組合而成，不透光的結構也多少阻礙了LED發光的角度。3D環繞壁的概念，即是突破PLCC導線架的光形限制。

透明環繞壁: 3D環繞壁不只運用在COB上，陽昇亦利用此技術製作出2016閃光燈用之陶瓷導線架，或透光藍寶石燈芯等產品。而透明的環繞壁可提供芯片側光的充分使用，讓照明角度增加，此外環繞壁亦可製造出加入螢光粉的結構讓LED芯片的發光有更多的變化。
玻璃環繞壁: 3D環繞壁的材質可以是高分子，也可以是玻璃。玻璃的環繞壁可以抵抗紫外線，目前紫外線芯片的封裝最缺的即是封裝導線架，3D玻璃環繞壁可解決此一困擾。
IC封裝: 除了LED封裝外，3D環繞壁亦可應用在一般IC的封裝，特別是高功率IC，3D環繞壁的陶瓷基板。加上矽膠的填充，均可提供相較傳統IC更好的導熱效果，以及施工的便利性。