EPC3535 簡化高功率LED封裝。

    LED 封裝的趨勢,必須走向更簡單化,更高可靠度,以及更合理的價格.
    陽昇的陶瓷導線架,一直往這個方向發展著.
    目前最常見的LED導線架材料是PPA, PCT, EMC等高分子材料,這些材料在追求特性自提昇上,都以陶瓷的添加來增加強度,耐電壓,耐熱,抗黃化,UV等性質.既然陶瓷的特性很好,如果直接使用陶瓷,不是更完美了?
    陶瓷是地表上最穩定的物質之一,其中的氧化鋁(Al2O3),不但導熱性高,耐熱,耐UV,絕緣性好之外,它的取得也容易,是非常理想的封裝材料.陽昇應用材料主要以氧化鋁為基材,利用自行開發之3D印刷燒結技術,成功開發出各式各樣陶瓷封裝導線架.
    陶瓷既然是理想的封裝材料,但依然在LED領域不普遍,推定原因主要有二:
    一. 價格: 陶瓷封裝材料售價高,主要原因在於初期陶瓷板線路製作都採用薄膜微影製程,生產週期長,產量有限.但陽昇應用材料以3D印刷為主,生產週期短,產量高,使陶瓷導線架價格降至非常合理的水平,以COB為例.陽昇COB的報價已經和MCPCB基板可製作之COB價格相當,而此次推出之EPC3535,報價更足以打敗EMC材質之導線架.陶瓷導線架不再是遙不可及了.
    二. 使用不易: 高功率LED的封裝,初期大家都著眼於如何在平面的陶瓷板上,利用昂貴的molding和螢光粉噴漆來製作光學結構,致使陶瓷封裝變成昂貴的製程概念.陽昇推出之EPC陶瓷導線架導裂,結構類似一般的EMC,PPA等導線架,因此所有的封裝廠不須添購額外設備既可進行陶瓷封裝製程.此外,新的覆晶製程,須要高溫共晶流程,用耐熱的陶瓷導線架,更可使製程穩定.EPC系列還有另一個特點,在燈珠點螢光膠完成後的分粒階段,只須要用治具即可將燈珠一顆一顆分開成為成品.如此可降低封裝製程切割的成品.
    由於EPC系列可使陶瓷封裝變的更加簡單,經濟,因此我們才取名為易封裝陶瓷 ( Easy Packaging Ceramics, EPC ).
    EPC陶瓷導線架是以96% 氧化鋁為基材,不同於以往用LTCC陶瓷所製成之陶瓷導線架,導熱傳媒仍然保持在20 w/mk以上.
    EPC本體只有陶瓷和金屬等無機材料,完全沒有有機材料,對於UV LED的封裝是最適合的一個導線架.